BS 4584 Sec.102.2-1990 印制电路板用覆箔板.第102部分:覆铜板.第2节:经济质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板规范
作者:标准资料网
时间:2024-05-19 19:15:52
浏览:8067
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Metal-cladbasematerialsforprintedwiringboards.Copper-cladbasematerials.Specificationforphenoliccellulosepapercopper-cladlaminatedsheet,economicquality
【原文标准名称】:印制电路板用覆箔板.第102部分:覆铜板.第2节:经济质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板规范
【标准号】:BS4584Sec.102.2-1990
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1990-07-31
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:纤维素;层覆材料;纸;金属覆层;叠层板材;厚度;电子设备及元件;电阻率;酚醛树脂;粘结强度;表面缺陷;印制电路;印制电路基板;薄板材;箔;表面性质;尺寸公差;电阻;印制电路板;材料强度;铜;作标记
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:印制电路板用覆箔板.第102部分:覆铜板.第2节:经济质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板规范
【标准号】:BS4584Sec.102.2-1990
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1990-07-31
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:纤维素;层覆材料;纸;金属覆层;叠层板材;厚度;电子设备及元件;电阻率;酚醛树脂;粘结强度;表面缺陷;印制电路;印制电路基板;薄板材;箔;表面性质;尺寸公差;电阻;印制电路板;材料强度;铜;作标记
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语
下载地址:
点击此处下载